AM335X核心板是一种电子主板，其封装和封装迷PC的核心功能。大多数技术先进的AM335X核心板集成CPU、存储设备和引脚，通过引脚连接到支撑背板上，由于芯板是集成在核心的一般功能中可定制各种不同楼层通用性的核心板，极大地提高单片机的开发效率。下面一起来了解一下AM335X核心板产品的包装方式有哪些？

1、邮票孔封装

孔封装样式的核心板与邮票一样薄，而边焊销类似于邮票的边缘因此其被命名为。这种封装是非常坚固的，因为与底板的连接是固定在焊接模式，也适用于使用高湿度和高振动。因此如果由于使用场合的要求而需要选择邮票孔包装，需要注意的问题是AM335X核心板需要采用全手工焊接来保证焊接产品率，使用机械焊接必须避免后的炉浆芯板，做好高废钢率的准备工作。由于邮票孔的核心板大多是为了获得产品到达现场后的极地修复率而选择的，因此必须接受邮票孔包装的各种生产和维护不便，并必须接受高报废率和整体成本的特点。

2、精密板到板连接器封装

如果不能接受邮票孔包装给生产和维护带来的不便，也许精密板来板连接器包装是较好的选择。这种AM335X核心板封装采用公用基座插入的形式，生产过程中的芯板不需要焊接，可以插入；维护过程方便插入和更换；故障检查可以代替芯板的比较。由于智能手环是数字电路元件集合在一起，在电路设计中只要做好配套的电阻和电容分布，就可以完成一定功能的电路模块，由此使得电路设计更加简洁和便于查找。

总而言之，AM335X核心板产品的包装方式有邮票孔封装和精密板到板连接器封装。由于质量可靠的AM335X核心板作为一个独立的模块分离，降低系统开发的难度，增加了系统的稳定性和维护性。特别是在迫切而重要的项目中，高速硬件和底层驱动从IC级的研究和开发中存在。