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AM335X核心板应用的技术有哪些

发布日期:
2020-09-07
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目前AM335X核心板是由复杂电路设计而成,这种复杂电路的设计离不开多层电路板(MLB)的制造技术。根据应用范围的不同专业提供AM335X核心板的发展通常分为两类,一是作为电子机的基本部件,用于安装电子元件和连接基板;二是用于各种芯片和集成电路芯片。下面一起来了解一下AM335X核心板应用的技术有哪些?

AM335X核心板应用的技术有哪些

1、高细导线技术

一种具有高密度互连结构的分层多层板,使用的电路图形要求高细导体的线宽和间距在标准范围之间,相应的制造工艺和设备应具有形成高精度、高密度细线的工艺技术和加工能力。随着AM335X核心板孔径的减小,对钻井工艺设备提出更高的技术要求,需要全化学电镀和直接电镀技术来解决小孔电镀的附着力和可扩展性问题。减小AM335X核心板的宽度和尺寸可以增加布线空间,从而进一步提高多层板的电路图形密度。

2、薄型多层技术

AM335X核心板的薄多层技术完全适用于组件“轻、薄、短、小”和高密度的技术要求。目前AM335X核心板制造技术的发展趋势可分为高层薄板和一般薄板。随着精密器件的高稳定性和高可靠性,多层板制造对密度的要求,以及互连的数量和复杂性的增加,其结构的多样化是不可避免的。虽然有些传感器电路单元采用模拟电路技术进行数据采集,一旦将AM335X核心板设计为模块,那么通过相应的连接接口即可完成数据的通信和信息的传递。

总而言之,AM335X核心板的产品特点有高细导线技术和薄型多层技术。作为载体板的MLB导电图案更加精细,质量可靠的AM335X核心板对基板的性能要求更高,制造工艺也更加复杂。多层板的高密度意味着采用高细线技术、微孔技术和窄环宽或无迹线宽度大大提高印刷电路板的组装密度。

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